鼎龙股份(300054.SZ):临时键合胶项目力争在今年开始取得销售收入
格隆汇2月23日丨鼎龙股份(300054.SZ)于2023年02月22日在接受投资者现场参观时表示,先进封装材料是公司前瞻布局的重要发展方向。目前多款先进封装材料被国外企业垄断,供应链国产化率几乎为零,行业严重被“卡脖子”。
公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括:用于2.5D/3D(2.5维,3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI),以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。
其中临时键合胶项目进展较快,公司于去年年底完成了产线建设及试生产,已经与客户开始送样及测试工作,力争在今年开始取得销售收入。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。