这几天的市场有点风声鹤唳的意思。

稍微的风吹草动，下一秒就是草木皆兵。

外围市场不安的情绪蔓延之际，今天的港股又是“阴霾“的一天，恒指跌回了11年前，腾讯久违地让人看见了250港元的一天，科技股们也一蹶不振。

不过值得注意的是，全球半导体市场深陷颓势，今天的港股半导体概念却走出了深“V”，A股的芯片半导体也上演了一番绝地大反弹。

截至发稿，A股龙芯中科涨超14%，华亚智能、纳思达涨停，复旦微电涨超6%，紫光国微涨超3%，中芯国际跟涨。

港股半导体概念深“V”后直线拉升，华虹半导体涨超10%，上海复旦涨超5%，ASM太平洋涨超3%，晶门半导体涨超1%，宏光半导体、中芯国际跌幅也大幅收窄。

回看昨夜，美股芯片股持续跌跌不休，费城半导体指数最深跌超3%一度失守2200点，收跌2.5%至2020年9月来最低，AMD和英伟达跌3%后一度转涨近1%，最终收跌。科磊半导体跌超6%，拉姆研究跌近7%。

昨天的台积电（台股）跌超8%也创下了史上最大单日跌幅，今天仍未止跌，台积电今早开盘跌破400新台币大关，最低来到395.5新台币。

全球半导体连连杀跌之际，今天的港A半导体板块表现确实非常不俗。

影响因素有哪些？

从宏观面来看，国家相继出台一揽子政策支持半导体行业发展。

此前深圳发改委发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》。意见稿提出，加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元(含1000万元)以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元。

此外，对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。

紧随其后，昨日上海市也印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》的通知，通知指出，在浦东、宝山、金山等区域，提升产业转化承载能力，打造未来材料产业集群。其中之一是非硅基芯材料。

上述通知指出，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。

除了政策大力助攻之外，还有已经公布的多家A股半导体公司三季报业绩喜人。

10月11日，北方华创发布2022年前三季度业绩预吿，预计2022年前三季度实现营业收入94.44亿元-104.44亿元，同比（较上年同期）增长52.98%-69.18%；实现归属于上市公司股东的净利润15.55亿元-17.95亿元，同比增长136.16%-172.62%。

此外，均胜电子预计第三季度单季度实现营业收入约128亿元，同比增长约22%；

振华科技预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润18亿元-19亿元，同比增长88.34%-98.81%；

晶盛机电也预计今年前三季度净利润同比增70%-90%，盈利18.87亿元-21.09亿元；

扬杰科技最新预计，今年前三季度公司盈利8.75亿元-9.88亿元，比上年同期增长55%-75%。

对此，东吴证券预计第三季度半导体设备板块业绩有望持续快速增长。截至2022年上半年末，半导体设备企业合同负债、存货继续创新高，充足订单将保障短期业绩继续高增长。

机构资金也正悄悄抄底

另外，机构资金近期也正在悄然加仓芯片板块。

据数据宝统计，按照区间成交均价计算，9月以来半导体股票合计获得北上资金增持23.59亿元。13股获北上资金加仓超亿元，包括闻泰科技、士兰微、斯达半导、兆易创新、澜起科技等。在此期间，融资客同步加仓超亿元的个股有韦尔股份、北京君正。Wind数据也显示，截至2022年10月11日，近一个月来10只芯片/半导体主题ETF基金份额实现增长，共计增加了43.30亿份，其中2只基金份额增长超过10亿份。

据格隆汇ETF进化论数据统计显示，国内投资者借道ETF抄底半导体。10月11日净流入半导体ETF的资金有4.1亿元。10月10日-11日，华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF、富国中证芯片产业ETF、汇添富中证芯片产业ETF、易方达中证芯片产业ETF等资金累计净流入8.3亿元。

9月1日以来，华夏国证半导体芯片ETF、国泰CES半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF、富国中证芯片产业ETF、汇添富中证芯片产业ETF、易方达中证芯片产业ETF累计净流入资金35.7亿元。其中，华夏国证半导体芯片ETF获资金净流入最多，累计净流入资金超20亿元。

那么，国产半导体替代后市会如何走？华鑫证券研报预计，国内厂商未来扩产计划相对明确，在美国进一步挤压下，未来国产新机台的验证工作有望积极推进。同时，随着设备企业积极研发，产品线不断丰富，未来受全球晶圆厂资本开支景气度影响或将弱化，有望持续兑现业绩，彰显增长韧性。