4月19日，TCL科技(000100.SZ)发布公吿称，公司与协鑫集团等有关方签署《合作框架协议书》，将在呼和浩特市投资120亿元新建光伏级和电子级硅料相关项目。

根据协议内容，项目包括约10万吨光伏级多晶硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目，总投资预计为90亿元，以及约1万吨电子级多晶硅项目，总投资预计为30亿元，TCL科技、保利协鑫关联方在合资公司中的股权比例拟定为40%、60%。

TCL科技表示，通过本项目的建设，公司将实现在半导体光伏及半导体材料上游核心多晶硅材料的业务布局，有利于实现产业链战略协同降本，强化供应链稳定性，助力实现公司“半导体光伏材料全球领先战略，半导体材料追赶超越战略”。

同一天，TCL科技旗下的中环股份(002129.SZ)发布公吿显示，自2022年1月11日至今，公司第一大股东累计增持48,787,856股，累计增持比例为1.51%。目前，中环股份在半导体光伏和半导体材料领域的产业赛道已建立相对竞争优势， 2019年，中环半导体在全球率先推出210mm大尺寸光伏单晶硅片G12，技术路线得到市场认可，同时凭借业内领先的工业4.0及柔性制造水平，技术实力和产业链生态优势位进一步拉升，210mm大尺寸市场份额全球第一，已成为光伏硅片龙头。另外，8-12英寸半导体硅片亦处于国内领先。

TCL科技一方面屡次增持中环股份，看好中环的长期发展，另一方面开始围绕光伏和半导体往上游的多晶硅材料进军，完善产业链一体化优势，其光伏和半导体版图扩张值得期待。