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沪电股份(002463.SZ):暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目
格隆汇 03-22 20:49

格隆汇3月22日丨沪电股份(002463.SZ)公布,2022年3月21日,公司召开的第七届董事会第五次会议审议通过了《关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》,同意公司暂缓实施本项目的建设。

项目暂缓实施的原因:

由于外部政经环境的变化,市场需求面临更多的不确定性,根据公司实际经营情况,公司规划将昆山青淞厂16层以下PCB产品加速向全资子公司黄石沪士电子有限公司(下称“黄石厂”)转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效,公司将在黄石厂相应针对性的扩充产能,以满足客户需求,应对价格竞争。在向黄石厂转移产能的同时,对昆山青淞厂优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级,暂缓其新厂房的建设。

鉴于该项目还处于前期市场与技术培养阶段,通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与设备投入,并不影响公司在相应技术与市场的发展进程,经公司董事会战略委员会提议,出于审慎考虑公司暂缓实施本项目的建设。

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