格隆汇12月17日丨晶方科技(603005.SH)公布，为把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新机遇，通过引入、孵化与培育研发团队，致力于车规半导体新工艺、新材料、新设备的研发与战略布局，充分发挥苏州园区、苏州产研院等共建方的资源与品牌优势，聚焦车电半导体创新需求，逐步构建产业生态链，公司拟与苏州市产业技术研究院(“产研院”)、苏州工业园区管理委员会(“园区管委会”)、“车规半导体产业化技术研究所”团队(“研究所团队”)共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”(“研究所”)，研究所注册资本1000万元人民币，建设周期五年。

研究所注册资金拟为1000万元人民币，由公司、苏州思萃创业投资有限公司(“思萃创业”，代表产研院)、苏州工业园区领军创业投资有限公司(“领军创投”，代表园区管委会)、研究所团队共同出资设立，其中公司认缴出资人民币300万元，占注册资本比例为30%，思萃创业认缴出资150万元，占注册资本比例为15%，领军创投认缴出资150万元，占注册资本比例为15%，研究所团队认缴出资400万元，占注册资本比例为40%，研究所团队由公司董事长、总经理王蔚牵头组建，并由王蔚兼任研究所所长职务。

此次参与研究所的共建，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，有利公司更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。