台积电董事长:未来十年真实与虚拟世界将结合 公司已作好准备
台湾《经济日报》报道,台积电(TSM.US)董事长刘德音表示,过去15年公司半导体先进技术协助能源效率持续上升,2020年之後的半导体架构创新,从软体硬体与系统的升级。未来10年将会感受到真实与虚拟世界结合,元宇宙硬体需求已经发展多年,扩增实境(AR)未来可能取代手机,虚拟实境(VR)可能取代电脑,只是要像现在手机普及,重量、体积及解析度感测器亦相当重要,会推动半导体创新跟进步,台积电早已做好准备。
他指,半导体的成长将会高於电子产品市场2倍以上,预期2030年全球半导体产值可望达1万亿美元规模,并推动3万亿至4万亿美元的电子产品市场成长。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。