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台积电21Q2说法会交流纪要及解读
uSMART盈立智投 07-19 15:44

台积电21Q2说法会交流纪要及解读

交流要点

1.台积电二季度收入再创新高,验证了持续上行的产业景气度。公司作为半导体晶圆代工全球领导者,预计半导体产能紧缺将会持续到2022年;预计2021年全球半导体行业增长17%,其中全球晶圆代工市场2021年增长20%,

2.台积电2Q21营收132.9亿美元,YoY+28.0%,HPC和汽车相关的强劲需求支持了第二季度的业绩增长。毛利率本期50.0%,环比下降2.4%,主要因为5nm扩产稀释利润。高性能计算收入同比增42%,物联网、汽车和其他需求强劲。;

3.先进制程持续高速扩产,5nm自3Q20成功量产以来,2Q21营收占比提升至18%,产能爬坡迅速;7nm营收占比本期环比下滑至31%。同比来看,由于整体收入规模的增加,成熟制程节点如65nm/90nm/0.25um本期营收同比增长20%。为了缓解汽车半导体产能短缺问题,台积电上半年同比增加了30%的MCU产能,公司预计2021年全年车用MCU产量相较于2020将提升60%;

基本情况

台积电21Q2营收132.9亿美元,超过指引上限(129-132亿美元),同比+28%,环比+2.9%。新台币计营收3721.5亿元,同比+19.8%,环比+2.7%。归母净利润1344亿新台币,同比+11.2%,环比-3.8%。总体营收超预期,环比增长主要由HPC,汽车等相关领域超预期的强劲需求驱动。

利润率同比环比有所降低,主要系N5成本、汇率等因素。Q2毛利率50.0%(Q1指引49.5%-51.5%),同比-3.0ppts,环比-2.4 ppts;营业利润率39.1%,同比-2.8ppts,环比-2.5ppts;净利率36.1%,同比-2.8ppts,环比-2.5ppts。利润率同比环比表现较弱主要由于N5爬坡,成本优化速度较慢,且没有积极的库存重新计价。全年N5爬坡对毛利影响2-3%;不利汇率影响毛利率0.5%,原预期$1:28.4NT,实际1:28.01NT。

分制程看,公司5nm营收占比18%,7nm营收占比31%,先进制程(7nm及以下)营收占比49%,先进制程为当前公司营收贡献主力。另外,16nm营收占比14%,28nm营收占比11%。 本季度先进制程营收较上季度略有增长,其中5nm贡献较大,抵消7nm营收的环比略降。

分平台看,智能手机和HPC仍为当前营收支柱。智能手机营收占比42%,HPC占比39%。IoT,汽车,DCE (数据通信设备)分别占比8%,4%,4%。2)HPC,及汽车领域营收增速亮眼。HPC和汽车领域营收皆环比+12%,智能手机环比-3%,IoT环比-2%,DCE环比-12%。

分地区看,北美客户营收占比64%,亚太地区,中国、EMEA(欧洲、中东和非洲)和日本营收占比分别为15%、11%、6%和4%。中国环比提升5ppts, 其他地区环比变动较小;同比看,北美及亚太营收占比有5%~6%提升,中国营收占比有10%下降。

业绩展望

21Q2资本开支59.7亿美元,21H1资本开支合计128.1亿美元。

展望21Q3:营收指引146-149亿美元,中值环比+11%;毛利率指引49.5%~51.5%;营业利润率指引38.5%-40.5%。Q3预计N5及N7,手机、HPC\IOT和汽车领域需求都将强劲。Q3毛利率指引中值环比增加0.5%,主要受益后道工艺盈利能力提升。

全年及更长维度展望:5G,HPC长期驱动行业景气,疫情加速数字化转型,公司预期2020-2025年营收CAGR接近指引(10~15%)上限。台积电预计2021年美元计不含存储的半导体市场增速约17%,代工约20%,公司增速超过20%。公司将持续与客户合作协同产能,提价公司价值及ASP。另外,考虑疫情和地缘政治影响,台积电预计客户及供应链H2会稳步提高存货至高于历史水平,保证供应链安全。

汽车供需情况,下半年公司将继续保证汽车芯片供应,公司21H1MCU及其他汽车重要部件yoy+30%,全年预计MCU等yoy+60%。

先进制程方面,N5/N4:2021年公司HPC及手机领域预计将贡献20%营收。N4本季度风险试产,2022年规模量产。N3:仍将延续FINFET架构,HPC和手机客户参与度高,预计tape out情况比N5首年好,2022H2量产,N3会是全球PPA最先进的产品,N5和N3都会是公司长期重要的增长驱动力。

扩产情况:台南N5/N3需求强劲故预计继续扩产;美国Arizona12寸厂正在优化运营效率,计划2022H2设备搬入,一期5nm 20kwpm 24Q1量产,不排除二期建设可能;国内南京目前16nm 25kwpm,计划增加28nm 产能以满足客户特殊工艺需求,2022H2开始量产,2023年中达到40kwpm产能。

Q&A

Q:公司预计需求仍然强劲,紧张延续至2021年底甚至2022年,认为什么时候会恢复正常?客户高存货水平会持续多久?

A:当前半导体紧张,跟长期市场需求增长及短期供应链疫情影响及地域政治影响扰乱有关,我们预计公司自身供应紧张不仅到2021年底,会延伸到2022年,即使客户存货开始下降,5G和HPC需求仍会持续。

Q:n5和n3性能提升如何,客户怎么做出选择?

A:跟客户密切合作,效率、性能提升,晶体管结构,还研发3D结构,主要是为了提升系统性能和效率,公司在这方面全球领先,我们认为能够为投资获得合理收入。

Q:N5 dilution情况,下半年对公司毛利率影响,明年N3对公司盈利能力影响?

A:N5今年营收占比去年高,margin dilution,今年2-3%,认为长期毛利率50%会达到的。

Q:客户供应链管理方式不同,客户跟代工企业签长期合同会成为行业未来常态?

A:不评论具体客户,会跟客户紧密合作,客户会看到我们的努力。我们认为公司的长期策略和盈利能力会保持。

Q:汽车IDM都在扩产,汽车半导体未来几年展望?

A:我们对汽车半导体含量长期持积极态度,电动化会提升汽车硅含量,很重要,一定会提升。

Q:HPC领域应用是N3重要驱动力,一个现有IDM客户努力回到代工领域,怎么看竞争情况?

A:那个IDM客户是我们的重要客户,我们在某些领域合作,在另一些领域可能存在竞争。但是TSMC是所有人的代工厂,我们公正的对待客户的成长,不管是现存客户还是未来客户。我们长期capex是根据长期行业需求制定的。

Q:目前先进封装在营收中占比,未来3D IC进展,会不会拉低毛利率?

A:毛利率Q3提升,主要是季节性影响。下半年通常毛利率较高,长期认为毛利率会持续提升,但是不会达到wafer那么高,后道的回报还是客观的。预计后道占今年营收8%。未来5年增速高于公司平均。

Q:长期毛利率趋势,议价能力是否在行业内达到了垄断程度,如果达到垄断程度,为什么不能提高先进节点价格和盈利水平?

A:我们确实在先进节点市占率很高,我们会优化策略,并不是一味提升bargaining power,希望客户成功的同时我们也能获得可观回报。

Q:南京28nm扩产,成熟制程需求提升?

A:我们对成熟制程的策略是跟有特殊工艺需求的客户紧密合作,迎合他们需求,预计结构性需求会持续,我们会注重特殊工艺的投资以保证客户需求。

Q:2022H2美国厂设备搬入,24Q1投产?

A:我们准备时间稍微长了一点,因为运营环境有新的变化,但我们会尽快的。

Q:日本研发中心,3D IC,超过20家公司参与,各方的角色?是否会在日本建先进封装厂?

A:有超过20方参与日本3D IC研发,公司是总负责的,包括研发和综合。日本建厂还不在我们的计划内。日本建晶圆厂,我们还在due diligence环节。

Q:境外建厂最大的考虑环节在cost gap,跟政府合作,目前美国比较支持国内公司,如果政府不够支持,怎么减小cost gap?

A:美国senate pass a bill,目前在house of representative,会得到相关许可。增加美国代工,制造投资。我们还在学习美国的cost structure,客户会分担部分cost,从而提升全球布局。保持以前的盈利能力。

Q:除了美国,台湾,其他地方的成熟制程扩产情况,capex情况?

A:不排除在日本等地方投资,特殊工艺制程,但是披露还太早,还跟客户需求有关,这些不包含在我们1000亿美元capex中。

Q:16nm有计划扩产吗?

A:16nm对公司来说相对成熟,我们会根据客户要求提供产能。如果各方面都是积极地,我们会扩产支持客户。

Q:毛利率,受汇率和5nm爬产影响,客户毛利率比我们高,我们50%的毛利率不能再高吗?

A:短期看,汇率去年 29.43:1.今年是28左右,造成了2%的对毛利率的影响。不然Q2 就52%了。同时,N5爬坡今年的2-3%影响。长期,我们做的投资是为了未来业务增长,短期内先进制程cost变得越来越有挑战,跟客户合作firm up 价格,50%是个好的目标,也可以实现。

Q:中国营收占比提升,长期怎么看?

A:中国会是一个强劲增长的市场,我们与中国很多客户建立了联系,中国的业务会持续增长,手机、HPC、IOT、汽车都会增长。主要是HPC驱动的中国营收占比提升。

Q:最先进节点,手机、HPC都引领先进节点运用,N3还有一年量产,?HPC在先进节点需求中有多重要?

A:N3 主要是手机应用,HPC也是很重要的应用,会越来越重要,也是未来5年最大增长驱动力。

Q:当前封装全在台湾,如果要在国外建晶圆厂,难道都运回台湾封装吗?会在Arizona也建立封装厂吗?

A:如果你看当前行业情况,每家都是在一个地方生产,在另一个地方封装,包括美国的大厂,我们不认为很困难,我们会继续评估,但是目前没有计划在Arizona建封装厂。

Q:N3 2022H2爬产,7nm 2018H2爬产,5nm 2020年中爬产,3nm有些delay,是因为技术有困难,还是客户需求不足?

A:3nm确实非常复杂,不管是我们的技术还是客户的设计难度都增加,我们决定2022下半年推出,这是我们跟客户商量的结果。

Q:IDM汽车客户自己工厂恢复后,TSMC的汽车业务会否有担忧,客户减少订单?

A:没有担心。原因很简单,我们与客户紧密合作,有些技术,55/40/28nm,我们客户需要TSMC支持,需求会提升,我们不认为公司需求会降低,需求强劲会持续到2022年。

Q:管理层对地缘政治摩擦怎么看,怎么缓解政治风险,客户是否对疫情和地缘政治有担忧?

A:和富士康等合作,给台湾CDC捐了100亿只疫苗,首要任务是让大家接种上疫苗。公司认为地缘政治影响对所有公司都有影响,我们认为美国政府的政策会越来越有迹可循,我们的全球扩张是跟着我们客户调整的,保证他们的供应链安全。没有人希望影响台湾半导体供应链,我们持积极态度。

Q:全球人才招聘策略?

A:半导体行业人才过去十年很被忽略,在台湾、美国我们呼吁在学校等领域培养集成电路人才,在台湾我们得到当地政府积极支持。会提名MIT 的主席进入我们board。

Q:1000亿美金capex,不包括日本的封装厂,多少是投在美国?

A:arizona是个120亿美金项目,未来三年80亿美金。

Q:汽车业务,4%营收占比,汽车用哪个节点?

A:主要是MCU,55/40/28nm,大部分55/40nm,未来2-3年转移到28nm。

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