格隆匯 4 月 7日丨方正科技(600601.SH)公佈，公司全資子公司重慶方正高密電子有限公司(“重慶高密”)作為借款人於2020年5月15日與中國農業銀行股份有限公司重慶沙坪壩支行簽訂《借款展期協議》，借款展期金額為人民幣6000萬元，展期到期日至2021年3月15日止。同時，公司簽訂了《保證合同》，為上述借款提供連帶責任保證擔保，保證期間為主合同約定的債務履行期限屆滿之日起2年。

重慶高密上述借款已於2021年3月15日到期，截至公吿日，重慶高密尚未償還的金額為5395萬元，公司為重慶高密該筆借款提供擔保已逾期。

公司及重慶高密正與中國農業銀行股份有限公司重慶沙坪壩支行積極溝通，爭取儘快妥善處理該擔保逾期事項。公司將密切關注和高度重視該事項，若有相關進展，公司將及時履行信息披露義務，切實維護公司和股東的利益。敬請廣大投資者注意投資風險。