格隆匯 3 月 24日丨博敏電子(603936.SH)公佈，為滿足公司及其子公司日常經營及業務發展需要，拓寬融資渠道，降低融資成本，在確保運作規範和風險可控的前提下，公司(含全資或控股子公司)2021年度擬向銀行申請不超過35億元人民幣的綜合授信額度，期限自2020年年度股東大會審議通過之日至2021年年度股東大會審議前，可在額度內簽署相關綜合授信協議。

綜合授信品種包括但不限於：貸款、銀行承兑匯票、電子商業承兑匯票保貼、保函、票據、信用證、抵質押貸款、銀行資金池、網絡供應鏈業務等業務，申請授信額度的條件為各合作銀行認可的抵/質押物、保證擔保。以上授信額度不等於公司的實際融資金額，具體融資金額將視公司(含全資子或控股子公司)運營資金及各家銀行實際審批的授信額度來確定。授權期限內，授信額度可循環使用。公司董事會提請股東大會授權公司管理層根據實際經營情況的需要，在綜合授信額度內辦理貸款等具體事宜，並簽署相關協議和文件。

為滿足公司及其子公司資金需求，公司(含子公司，下同)擬為各全資、控股子公司(包括新設立、收購等方式取得的具有控制權的全資、控股子公司)提供合計不超過35億元(人民幣，下同)新增擔保額度，其中，在合併報表範圍內，公司及子公司因業務需要向相關方視情況提供的反擔保，在此額度範圍內，不再需要單獨進行審議。