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智雲股份(300097.SZ):擬投資4.2億元建泛半導體自動化設備研發生產基地項目
格隆匯 03-23 20:02

格隆匯 3 月 23日丨智雲股份(300097.SZ)公佈,為進一步推進公司向特定對象發行股票募投項目中武漢研發中心建設項目的實施,滿足公司提升研發水平和擴大產能的需要,公司擬與武漢東湖新技術開發區管理委員會簽訂《智雲股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議》及《<智雲股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目合作協議>之補充協議》,約定公司擬投資4.2億元在武漢東湖新技術開發區(“東湖高新區”)內投資建設智雲股份泛半導體自動化設備研發生產基地項目,主要研發生產新型顯示液晶模組、OLED模組生產線及集成電路相關的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設備(公司可根據行業和市場情況調整研發生產的自動化設備類型)。

上述投資項目具體投資金額以後續實際結算為準。其中計劃使用募集資金金額以公司向特定對象發行股票募集説明書中該項目擬投入的募集資金金額為準,剩餘部分以公司自籌資金投入。上述投資項目由公司全資子公司在東湖高新區投資設立的項目公司即武漢市鑫三力自動化設備有限公司具體實施合作協議約定的項目投資、建設和運營,具體實施計劃以後續實際計劃為準

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