通合科技(300491.SZ)簽署西北總部建設項目協議書
格隆匯 3 月 23日丨通合科技(300491.SZ)公佈,為滿足公司中長期發展戰略的需要,加快產能提升和技術創新,實現公司在智能電網、新能源汽車及軍工裝備三大戰略領域的長遠發展,公司與西安高新技術產業開發區(“西安高新區”)管理委員會簽署《石家莊通合電子科技股份有限公司西北總部建設項目協議書》。投資協議約定,公司擬在西安高新區內投資建設公司西北總部建設項目(包括但不限於擬實施的基於電源模塊國產化的多功能電源設備投資項目、基於電源模塊國產化的多功能電源生產基地項目、通合西安研發中心項目),總投資額不低於4.5億元,其中固定資產投資額不低於3億元,單位用地面積投資強度不低於1000萬元/畝。
公司與西安高新區管理委員會於2021年3月22日簽署了《石家莊通合電子科技股份有限公司西北總部建設項目協議書》。
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