格隆匯 10 月 16日丨深科技(000021.SZ)公佈，公司全資子公司沛頓科技於2020年4月2日與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署《戰略合作框架協議》，沛頓科技或其關聯公司在合肥投資建設集成電路先進封測和模組製造項目，該項目一次性規劃，分期建設，具體投資金額及規模需以政府有權機構備案批覆為準，公司亦需根據相關法律法規規定履行相應的決策程序。

為保持公司在存儲芯片封測領域的領先優勢，立足先進技術打造國際領先封測企業，實現公司主營業務轉型升級，根據項目建設需要，公司全資子公司沛頓科技與大基金二期、合肥經開投創以及關聯方中電聚芯於2020年10月16日簽署《投資協議》，共同出資設立沛頓存儲，作為存儲先進封測與模組製造項目的實施主體，該公司註冊資本30.60億元，其中，沛頓科技、大基金二期、合肥經開投創和中電聚芯分別現金出資17.10億元、9.50億元、3億元和1億元，並各持有沛頓存儲55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股權。其中，沛頓科技出資資金來源於公司本次非公開發行股票募集資金，如有不足部分，則由公司自籌解決。在本次發行募集資金到位前，公司將根據募集資金投資項目的實際情況，以自籌資金先行投入，並在募集資金款項到位後按照相關法律法規規定的程序予以置換。

由於中電聚芯與中電集團存在股權關係，遵循謹慎性原則中電聚芯是公司的關聯法人，沛頓科技與中電聚芯本次投資事項構成關聯方共同投資。