格隆匯 8 月 17日丨光峯科技(688007.SH)公佈，控股子公司峯米(北京)科技有限公司(以下簡稱“峯米科技”)擬與重慶兩江新區管理委員會(以下簡稱“兩江管委會”)簽署《投資協議》(以下簡稱“本協議”)，峯米科技擬使用自有或自籌資金在重慶兩江新區(以下簡稱“兩江新區”)設立峯米科技總部基地項目，開展大屏激光電視整機、智能微投、新型智慧商顯、影音娛樂產品的研發、製造、銷售和運營(以下簡稱“本次投資”)。

就本次投資，公司將根據公司戰略規劃、經營計劃、資金情況分步實施，投資主體為峯米科技。

本次投資擬將峯米科技整體搬遷至重慶兩江新區直管區範圍內，打造峯米科技總部(含研發中心、運營中心)，總投資9.1億元，分三期建設，建設週期3-4年。

相關風險提示：1)本次投資與峯米科技引入戰略投資者為配套事宜，相關建設資金來源於外部融資資金和融資支持，如交易各方未能履約，將可能帶來投資無法順利實施風險。2)全球經濟萎縮下行業需求減少或因市場競爭加劇，可能出現經營業績不及預期的風險。3)峯米總部搬遷現有員工存在流失風險，或研發市場佈局不及預期，或業務快速發展下人才匹配與運營管理風險等，對經營存在不確定性。4)若峯米經營未達考核要求，需返還或支付相應的違約金給兩江政府。

本次項目投資尚未正式投建，不會對公司2020年經營業績產生重大影響，不會導致公司主營業務、經營範圍發生變化。本次交易尚需提交公司股東大會審議。後續具體項目投資進展情況，公司將按照有關法律法規，及時履行相應的決策程序及信息披露義務。