格隆匯5月20日丨北京君正(300223.SZ)公佈，公司於2019年12月31日收到中國證監會出具的《關於核准北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導體產業投資中心(有限合夥)等發行股份購買資產並募集配套資金的批覆》(證監許可[2019]2938號)，核准公司本次發行股份購買資產並募集配套資金事項。公司本次發行股份購買資產將向11名特定對象發行人民幣普通股(A股)248,650,730股，新增股份將於2020年5月22日上市。

本次非公開發行股票完成後，劉強、李傑持股數量不變，持股比例將稀釋至14.69%，稀釋的比例超過5%；同時，北京屹唐半導體產業投資中心(有限合夥)(“屹唐投資”)、上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業(有限合夥)(“武嶽峯集電”)、上海集岑企業管理中心(有限合夥)(“上海集岑”)、北京華創芯原科技有限公司(“華創芯原”)的持股比例將超過5%。具體如下：