在全球“缺芯潮”的大背景下，半導體賽道可謂炙手可熱。風口之下，相關企業扎堆IPO的現象愈演愈烈。

今年以來，國芯科技、翱捷科技等多家半導體企業已成功登陸A股市場。今日又有兩家半導體企業正式開啟申購，分別是科創板的拓荊科技（688072.SH）、英集芯（688209.SH），發行價分別為71.88元/股和24.23元/股，發行市值分別為90.91億元和101.77億元。

接下來，我們具體來看看市值百億的英集芯。

毛利率2連降

英集芯成立於2014年11月，由股東邱芳芳出資設立。但事實上，邱芳芳只是為黃洪偉、丁家平、曾令宇、戴加良、江力、唐曉等16名自然人代持股份，作為名義股東。

截至IPO前夕，公司無控股股東；黃洪偉直接持有公司1.21%股份，並通過珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家員工持股平台間接控制公司33.28%的股份，合計持股佔比34.49%，為公司實際控制人。除此之外，有17家其他機構股東持有公司部分股權，包括上海武嶽峯、北京芯動能、共青城科苑等。

英集芯是一家專注於高性能、高品質數模混合芯片設計公司，主營業務為電源管理芯片、快充協議芯片的研發和銷售，其中電源管理芯片貢獻公司收入的大塊頭，收入佔比由2018年的90.47%下降至2021年上半年的59.38%；而快充協議芯片的收入規模近年來增長快速，2021年上半年的收入規模已超過2020年全年，達到1.43億元，佔比提升至40.62%。

由於電源管理芯片和快充協議芯片廣泛應用於移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS充電倉等產品，下游客户主要包括小米、OPPO、海爾、vivo、三星等知名廠商。

近年來，隨着中美貿易摩擦加劇，芯片行業的國產替代趨勢迫在眉睫，這也為國產企業帶來了發展機會。2015-2020年，中國電源管理芯片市場規模持續增長，由520億元增長至781億元，年複合增長率達8.48%。國內IC設計企業也在2020年突破2000家，達到2218家，2019年僅1780家。

受益於此，英集芯相關芯片產品的銷量逐年增長，電源管理芯片銷量由2018年的2.79億顆增長至2019年的3.99億顆，2020年則受疫情影響略有下滑至3.28億顆；快充協議芯片的銷量則由2018年的6007.71萬顆持續上升至2020年的1.77億顆。報吿期內，公司芯片銷售數量達到17.28億顆。

這也使得英集芯收入規模在報吿期內持續增長，實現收入由2.17億元增長至3.89億元，2021年上半年達到3.56億元。不過，期間內公司淨利潤和毛利率並未隨着收入擴大而持續增長，歸母淨利潤分別為2735.86萬元、1601.93萬元、6208.02萬元、3767.31萬元，呈現波動態勢；而毛利率連續2年持續下滑，由38.44%下降至35.47%。

此外，公司經營活動產生的現金流量淨額亦呈現波動態勢，且2019年-2020年連續2年為負。

事實上，英集芯所處的電源管理芯片產業的集中度較高，且多被海外巨頭佔據市場主要份額，包括TI、PI、Cypress、MPS等國際公司。由於電源管理芯片的技術要求較高，但在終端產品中價值較低，因此即便是國內下游企業在採購相關芯片的時候，往往選擇具有優勢地位的國際廠商。

而與此同時，國內已有聖邦股份、芯朋微、晶豐明源等相關公司搶先登陸資本市場並具有一定經營規模，在業務規模上高於英集芯。如此一來，英集芯在業務規模、產品技術上並沒有明顯的競爭優勢，以至於公司部分芯片產品需要通過降低平均單價，採用高性價比的銷售策略搶佔市場份額，進而導致部分產品毛利率有所下降。

採購成本上漲風險

除此之外，不容忽視的是成本端上漲的風險。

由於英集芯採用Fabless的經營模式，也就是隻做芯片研發和銷售，並將晶圓製造、封裝、測試等生產環節主要由供應商完成。這也導致，公司產品生產依賴於供應商，易受到其產能、產品交付週期等影響。報吿期內，公司前五大供應商的採購佔比處於90%左右的高位，且境外採購金額佔比逐年上升，2020年達到73%。其中GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte.Ltd的採購佔比約40%。

且不説，貿易摩擦、出口管制政策、匯率波動等外部因素將影響其產品供應情況，當下疫情帶來的芯片市場供需變化的影響深遠，尤其在供給端，疫情導致全球物流受阻、部分廠商產能受限，行業內已經出現晶圓供貨短缺的情況。供應商交付時間明顯上升，加上原材料價格上漲等問題，IC設計廠商大多都面臨晶圓製造及封測產能緊張的局面，導致其採購成本增加。

可以看到，2018年-2019年，英集芯採購的晶圓價格由3015.81元/片同比增長2.6%至3095.41元/片，而到了2020年，晶圓價格上升至3296.92元/片，漲幅提升到6.5%，2021年上半年漲價至3341.37元/片。同樣，封裝服務平均單價也由2018年的0.1180元/顆提升至2021年上半年的0.1471元/顆。

若未來晶圓、封測等上游廠商產能緊張的情況持續加劇，英集芯不僅存在產能受限的風險，還將面臨採購成本進一步上漲的可能，進而影響其毛利率水平。

小結

儘管這幾年半導體一直是一個熱度不減的話題，資本助推、需求倒逼加上國產替代讓相關企業嚐到了一點甜頭，但即便如此，國內廠商在相關領域的規模及技術實力仍與海外巨頭差距甚遠，如何衝破國外限制枷鎖，始終還是個難題。

對於英集芯而言，公司雖憑藉行業景氣度實現業績增長，但在市場地位、產能供應、成本管控等方面仍顯不足，若其想要真正成長為國內龍頭公司，還將面臨更多挑戰，IPO恐怕只是一個起點。

此次上市，英集芯市盈率在164.30倍，對比同行業可比公司來看，其實並不便宜。鑑於當前半導體行業走勢疲軟，公司上市之後可能也難有亮眼的表現。