格隆匯7月7日丨恆投證券(01476.HK)發佈公告，爲拓寬本公司融資管道，優化債務結構，滿足公司業務發展的需要，董事會建議在中國境內發行科技創新公司債券(“科創公司債”)及科技創新次級債券(“科創次級債”)，上述兩類債券合併簡稱爲“科創債”。科創公司債及科創次級債計劃募集資金總額合計不超過人民幣10.00億元(含人民幣10.00億元)，可一次發行或分期發行。具體發行規模以實際批覆爲準。科創債募集資金不低於70%的部分用於通過股權、債券、基金投資等形式，專項支持科技創新領域業務；募集資金不超過30%的部分可用於補充流動資金、償還到期公司債務等。

此外，爲拓寬公司融資管道，優化債務結構，滿足公司業務發展的需要，董事會建議在中國境內發行短期公司債券。發行短期公司債券計劃募集資金總額不超過人民幣34.00億元(含人民幣34.00億元)，可一次發行或分期發行。募集資金擬用於償還公司1年內到期的債務和補充流動資金，以調整和改善公司財務指標、優化公司負債結構。具體用途和金額比例由公司根據實際需求情況確定，並以監管機關批覆爲準。