格隆匯6月18日丨黑芝麻智能(02533.HK)公告，於2025年6月18日，公司與一家於中國成立的目標公司及目標公司的若幹管理層股東訂立不具法律約束力的意向書，據此，集團擬通過收購目標公司股權及向目標公司注資收購目標公司。

目標公司專注於高性價比、低功耗人工智能（AI）系統芯片（SoC）及解決方案的開發及銷售。除中央處理器（CPU）外，目前其芯片產品使用的絕大部分知識產權（IP）（包括圖像信號處理器（ISP）、神經網絡處理器（NPU）及模擬IP等）已實現自研。目標公司主要於汽車智能化、端側AI應用等領域提供全棧式解決方案。

公司董事相信，可能收購事項將使集團能夠提供高中低級全系覆蓋的車規級計算芯片，併爲智能汽車提供全場景解決方案。同時，可能收購事項亦將促進集團產品拓展至更廣泛機器人應用，提供AI推理芯片全系產品及解決方案。其將爲集團及目標公司在業務拓展、量產交付、供應鏈管理、技術突破等方面實現協同互補。可能收購事項將有利於集團提升業務規模及財務表現，從而進一步增強集團在AISoC芯片領域的競爭優勢。