格隆汇6月18日丨黑芝麻智能(02533.HK)公告，于2025年6月18日，公司与一家于中国成立的目标公司及目标公司的若干管理层股东订立不具法律约束力的意向书，据此，集团拟通过收购目标公司股权及向目标公司注资收购目标公司。

目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能（AI）系统芯片（SoC）及解决方案的开发及销售。除中央处理器（CPU）外，目前其芯片产品使用的绝大部分知识产权（IP）（包括图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及模拟IP等）已实现自研。目标公司主要于汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案。

公司董事相信，可能收购事项将使集团能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案。同时，可能收购事项亦将促进集团产品拓展至更广泛机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案。其将为集团及目标公司在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补。可能收购事项将有利于集团提升业务规模及财务表现，从而进一步增强集团在AISoC芯片领域的竞争优势。