《大行报告》摩通升ASMPT(00522.HK)目标价至100元 评级「增持」
摩根大通发表研究报告指,ASMPT(00522.HK)将发布2023年第四季财报,预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道,同时亦预期在混合键合(Hybrid Bonding)领域将取得突破。
该行又预期,ASMPT的热压焊接(TCB)整体潜在市场可能扩大,主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商(OSAT)控制能力增加。摩通指,市场对OSAT生态系统看法正面,预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升,同时市场普遍预期封装领域开支亦将出现健康反弹。
摩通认为,ASMPT很可能为台积电供应混合键合器,料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可,继续看好ASMPT发展前景,并将目标价上调至100元,维持评级为「增持」。
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