峯岹科技(688279.SH):核心技術團隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊
格隆匯12月8日丨峯岹科技(688279.SH)近期在接待機構投資者調研時表示,公司核心技術團隊分為芯片設計團隊、電機驅動架構團隊和電機技術團隊。芯片設計團隊由公司首席執行官 BI LEI(畢磊)擔任技術牽頭人;電機驅動架構團隊由新加坡國立大學博士、公司首席系統架構官 SOH CHENG SU(蘇清賜)博士擔任技術牽頭人;電機技術團隊由公司首席技術官 BI CHAO(畢超)博士擔任技術牽頭人。公司在芯片技術、電機驅動架構、電機技術三個領域均擁有核心優勢,並且積累了豐富的研發成果。
公司高度重視人才培養和研發團隊建設,堅持“自主培養、導師制、項目制”的人才培養戰略,堅持內部培養、自主培養,建設技術精尖、富有創新活力的人才團隊。
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