8月10日，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）登陸創業板，保薦人為金元證券。本次發行價18.08元/股，發行市盈率55.29倍，截至發稿時間，最新總市值約139億元。

藍箭電子從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。

王成名、陳湛倫、張順三人合計直接持有公司 44.32%的股份，上述三人為一致行動人，系公司的共同控股股東及實際控制人。

本次IPO擬募資超6億元，主要用於半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目。

募資使用情況，圖片來源：招股書

報吿期內，藍箭電子的營業收入分別為5.71億元、7.36億元、7.52億元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為 4324.51萬元、7209.04萬元、6540.05萬元。2022年初以來，部分下游市場領域需求不足，對其經營業績產生一定不利影響，公司存在經營業績波動風險。

基本面情況，圖片來源：招股書

事實上，藍箭電子所處的半導體行業受到國家產業政策的鼓勵和支持。報吿期內，公司計入當期損益的政府補助金額佔當期利潤總額的比例分別為4.82%、8.98%、7.88%，公司對政府補助存在一定的依賴。

報吿期內，公司主營業務毛利率分別為 19.97%、23.11%、19.63%，存在一定的波動。

從產品結構的角度對比，公司自有品牌產品主要集中於分立器件的三極管、二極管和場效應管三大類產品；集成電路封測服務主要為電源管理產品，以模擬電路產品為主，逐步涉足數字電路產品領域；同時龍頭封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電等擁有的產品類型覆蓋數字電路、模擬電路等多個領域，除傳統封裝系列外，還涉足BGA、SIP、WLCSP等多個先進封裝系列。對比同行業可比公司的產品類型及結構，公司產品結構較為單一，對下游市場變化和行業變化引起的風險抵抗能力較弱。

從技術水平的角度對比，公司目前以傳統封裝技術為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統封測技術為主；在先進封裝領域，公司目前掌握的先進封裝技術較少，而同行業長電科技、華天科技、通富微電等龍頭封測廠商在先進封裝領域擁有FC、BGA、WLCSP、SIP等多項先進封裝技術。龍頭廠商在先進封裝技術領域保持了行業領先的競爭優勢，公司與龍頭廠商在先進封裝領域的技術水平存在較大差距。

藍箭電子預計2023年 1-6 月實現營業收入3.78億元至4億元之間，同比增長 2.16%至 8.11%，預計扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤為3550萬元至3700 萬元之間，較上年同期增長5.61%至10.07%之間。