景旺電子(603228.SH):擬投資30億元新建高多層PCB智能製造基地項目
格隆匯2月15日丨景旺電子(603228.SH)公佈,公司基於自身發展需要,為擴大市場規模,滿足客户對高端產能需求,提升公司高端產品供應能力及市場佔有率,擬與信豐縣人民政府簽訂《信豐縣人民政府與深圳市景旺電子股份有限公司關於新建高多層PCB智能製造基地項目投資合同書》,計劃在江西信豐高新技術產業園區投資新建高多層PCB智能製造基地項目,並在信豐縣人民政府轄區內設立全資子公司,具體負責項目建設運營(全資子公司名稱及經營範圍等以工商登記機關核准為準)。項目分兩期建設,預計總投資約30億元,其中固定資產投資預計約20億元以上。
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