格隆匯2月15日丨通富微電(002156.SZ)於2023年2月14日接受機構調研時表示，半導體行業具有導入週期長且准入門檻高的特點，在通過客户驗證形成合作後，業務穩定性較強且客户粘性較大，通富微電經過多年積累擁有優質的全球客户資源。目前，大多數世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客户。
公司是全球產品覆蓋面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。公司面向未來高附加值產品及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能，此外積極佈局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。
公司開發國際市場20餘年，自身市場競爭力不斷提升，不斷深化與客户在新興領域的戰略合作，2022年上半年獲得了與國際國內汽車電子知名企業英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥傑發等在處理器、電源管理、電池管理等領域的全方位合作機會。
在技術方面，公司向來重視技術研發，研發投入佔營收的比重在同行業中位居前列。在7nm、5nm的後摩爾時代，先進製程的良率問題讓流片費用居高不下，Chiplet技術可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前佈局，可為客户提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，並且已為AMD大規模量產Chiplet產品。FC產品方面，已完成5nm製程的FC技術產品認證，同時在多芯片MCM技術方面已確保9顆芯片的MCM封裝技術能力，並推進13顆芯片的MCM研發；在超大尺寸FCBGA-MCM高散熱技術方面，具備了IndiumTIM等行業前沿材料的穩定量產能力，併成功完成了新型散熱片的開發，繼續保持公司在FCBGA封裝技術方面的行業領先地位。公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術高端化發展發揮了支撐引領作用。
通過併購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關係；AMD完成對全球FPGA龍頭賽靈思的收購，實現了CPU+GPU+FPGA的全方位佈局，雙方在客户資源、IP和技術組合上具有高度互補性，有利於AMD在5G、數據中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD最大的封裝測試供應商，佔其訂單總數的80%以上，未來隨着大客户資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。
