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芯微電子創業板IPO,擬募資5.5億元,聚焦功率半導體芯片

近日,深圳證券交易所上市委員會收到黃山芯微電子股份有限公司(以下簡稱“芯微電子”)申報稿審核申請,國金證券為其保薦機構。芯微電子本次擬募集資金5.5億元,擬發行股數不超過2,320萬股,佔發行後總股本的比例不低於25%。

根據招股書顯示,公司控股股東為王日新,實際控制人為王日新、王民安父子二人,直接持有公司總股本的59.05%。按照本次申請公開發行2,320萬股測算,發行后王日新、王民安父子仍將控制公司44.29%的股份。

公司股權結構,圖源,招股書

 

1

綜合毛利率高於同行

 

公司主要從事功率半導體芯片、器件和材料的研發、生產和銷售,產品以晶閘管為主,涵蓋MOSFET、整流二極管和肖特基二極管及上游材料,應用於工業控制、消費電子、電力傳輸等領域。

2018年至20211-9月,芯微電子營業收入分別為1.53億元、1.69億元、2.29億元和2.75億元,扣非後歸母淨利潤分別為2727.94萬元、2363.05萬元、3852.63萬元和7313.87萬元。營業收入和淨利潤增長主要原因是國家政策支持、功率半導體市場需求旺盛、業務規模增加及市場拓展能力增強。

 2018年至20211-9月公司主要核心財務,圖源,招股書

報吿期內,公司綜合毛利率分別為41.29%40.83%38.96%43.71%,呈波動上升趨勢,主要原因是公司產品受市場價格波動、產品結構變化及存貨跌價準備轉銷等因素綜合影響,導致綜合毛利率有所差異。此外,20211-9月,綜合毛利率顯著上升,歸因於系MOSFET產品市場價格上漲及MOSFET核心原材料外延片由外購改為自產成本降低。

 2018年至20211-9月公司綜合毛利率,圖源,招股書

報吿期內,同行業可比公司綜合毛利率分別為35.16%33.19%33.83%37.37%,公司綜合毛利率水平高於同行業可比上市公司平均水平,主要是由於產品結構不同導致。揚傑科技與華微電子的毛利率低於公司,主要原因是產品結構、生產模式等不同導致,揚傑科技主要產品為二極管,華微電子器件產品封測環節主要通過委外。立昂微的毛利率與公司的差異主要原因是產品結構不同導致,立昂微營業收入佔比約65%為半導體硅片產品;芯片及器件產品以二極管為主,毛利率低於公司的晶閘管產品。

2018年至2021年1-9月公司與同行業可比公司綜合毛利率比較,圖源,招股書

 

2

框架原材料採購價格波動大

 

公司產品的主要原材料為單晶硅片、框架、氣體、靶材等,報吿期內單晶硅片和框架採購佔原材料採購總額的比例較大,2018年至2021年1-9月合計佔比分別為58.46%、56.37%、49.35%和53.45%,主要原材料採購總額佔比整體呈下降趨勢。

單晶硅片按照尺寸可以分為4英寸、5英寸和6英寸硅片,按照工藝劃分可以分為區熔片、直拉片、拋光片和外延片,單晶硅片原材料佔比逐年下降,但佔比仍為最高。公司2018年至2020年採購的各種尺寸(陪片除外)的硅片價格均呈下降趨勢,20211-9月相對2020年略有上升,上述採購單價的變化趨勢與硅片市場波動趨勢一致。

原材料框架採購金額分別為1417.15萬元、1550.74萬元、1,773.862,984.17萬元,佔總體原材料比例分別為19.77%21.53%21.24%26.11%,總體呈上升的趨勢。框架的主要材料為銅,20211-9月銅價高位波動,框架採購單價相較於2020年,上漲19.20%。未來原材料價格繼續上漲,且公司未能通過及時調整產品價格等方式消化上述不利變化,將會對公司當期經營業績產生不利影響。

2018年至20211-9月公司原材料採購金額及佔比 ,圖源,招股書

2018年至2021年1-9月公司主要種類的單晶硅片採購單價波動,圖源,招股書 

2018年至2021年1-9月原材料框架的採購佔比及採購單價的波動,圖源,招股書

 

3

應收賬款賬面金額逐年走高

 

報吿期各期末,公司應收賬款賬面金額分別為4681.05萬元、5407.72萬元、7992.36萬元和9198.49萬元,佔同期流動資產的比例分別為23.65%、24.16%、25.32%和26.68%,公司應收賬面金額呈上升趨勢。應收賬款賬面金額增長率高於主營業務收入增長率,主要原因是公司給予客户一定的信用期及公司經營規模的擴大所致。

2018年至2021年1-9月公司應收賬款賬面金額,圖源,招股書

 

4

小結

 

功率半導體是電子信息技術產業的重要組成部分,國家出台了多項政策,為功率半導體行業的發展提供了良好的支持。芯微電子作為功率半導體參與者,經過多年的發展,已有一定的經驗,但主要原材料價格波動大等問題仍是重要關注點,公司需要加強對原材料成本的控制,積極佈局新型功率半導體器件,進一步實現對MOSFET量產和功率半導體的技術儲備。

 

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