格隆匯10月15日丨電連技術(300679.SZ)公佈，為響應國家號召，抓住當前集成電路產業重組整合的良機，通過產業項目投資，帶動產業鏈發展並創造良好的投資回報，公司與北京建廣資產管理有限公司(“建廣資產”或“普通合夥人”)、格科微電子(上海)有限公司、上海瓴煦企業管理中心(有限合夥)共同合作，投資設立建廣廣輝(成都)股權投資管理中心(有限合夥)(“合夥企業”或“基金”)(暫定名，以工商機關登記核准名稱為準)。合夥企業出資總額為人民幣227,378,712.5元，其中公司作為有限合夥人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元，出資比例為9.5187%。

除協議另有約定外，該基金的投資標的為瓴盛科技有限公司(“瓴盛科技”)股權，未經全體合夥人一致同意，該合夥企業不得從事對瓴盛科技的投資及投資管理以外的經營活動。執行事務合夥人應於該協議生效之日起6個月內完成本基金對瓴盛科技的投資，取得瓴盛科技7.042%股權。

瓴盛科技成立於2018年5月，主要從事智能物聯網、移動通信手機芯片及其衍生品的研發，下游應用行業主要為移動通信、物聯網、人工智能、的研發與整合，專注於設計和銷售以高通核心技術支持研發的蜂窩通訊和智能物聯網SOC芯片產品。

此次公司擬參與投資設立股權投資合夥企業，對國家戰略性新興產業領域具有良好發展前景和增長潛力的企業瓴盛科技間接的股權投資，希冀在未來泛5G時代佔領更高更好的戰略制高點，提升公司的盈利能力和競爭力，促進公司業績可持續、穩定增長。