格隆匯6月20日丨晶盛機電(300316.SZ)公佈，公司參股公司中環領先半導體材料有限公司(“中環領先”)負責實施集成電路用大直徑硅片項目。為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬向中環領先增資共計13億元，其中公司增資1.3億元，天津中環半導體股份有限公司(“中環股份”)增資3.9億元，中環股份全資子公司中環香港控股有限公司(“中環香港”)增資3.9億元、無錫產業發展集團有限公司(“產業集團”)增資3.9億元。

增資完成後，中環領先註冊資本將由77億元變更為90億元，其中公司持股比例10%、中環股份持股比例30%、中環香港持股比例30%、錫產投資(香港)有限公司(“錫產香港”)持股比例16.67%、產業集團持股比例13.33%，公司持股比例保持不變。

此次向中環領先增資，是深化半導體戰略投資佈局的需要，為集成電路用大直徑硅片項目順利實施提供資金保障，推動集成電路用大硅片項目的建設和健康發展，有利於提升公司核心競爭力。