格隆匯5月13日丨金溢科技(002869.SZ)公佈,2021年5月13日,公司與深圳鎵華微電子有限公司(“深圳鎵華”)及其創始人CHARLES CHUNLI LIU簽署《投資意向書》,公司擬以9000萬元投資額增資入股深圳鎵華,增資完成後將持有深圳鎵華11.25%的股權。
第三代半導體氮化鎵是國家寫進“十四五”規劃的明確重點發展行業,代表着未來世界化合物半導體的發展方向,是解決卡脖子技術的關鍵領域之一。深圳鎵華微電子有限公司是一家位於深圳專業從事第三代寬禁帶半導體硅襯底氮化鎵(GaN)功率器件的研發、生產和銷售的科技公司,該公司由在海外從事半導體行業25年和開發硅襯底GaN功率器件產品18年經驗的劉查理博士領軍。深圳鎵華擁有完整的硅襯底GaN功率器件相關的知識產權和技術,目前已經成功流出650V/900V/1200V硅襯底GaN功率器件工程芯片,各項靜態/動態/電路參數測試結果優異,相關技術成果國內外領先。深圳鎵華正在積極佈局生產鏈產能和產品市場推廣,全力加速產品量產和市場銷售。
公司通過增資入股深圳鎵華,後續將藉助深圳鎵華在氮化鎵(GaN)功率器件領域的技術優勢,併發揮公司在車聯網領域積累的技術和資源,雙方共同開拓氮化鎵在車聯網領域的應用。此次投資不僅有可能使公司獲得良好的投資回報,也可助力公司持續發展、打開上市公司未來更多的發展空間。