5月20日，港股晶片板塊逆市走強，多只半導體個股盤中明顯放量。截至發稿，兆易創新（03986.HK）報705港元，漲17.11%，盤中刷新歷史高位；華虹半導體（01347.HK）報132.7港元，漲13.81%；中芯國際（00981.HK）報75港元，漲9.49%；瀾起科技（06809.HK）報453.8港元，漲7.13%；英諾賽科（02577.HK）漲5.74%。其中，中芯國際成交額超過181億港元，成為市場焦點之一。

（圖源：uSMART HK app）

長江存儲啟動IPO輔導，存儲產業關注度升溫

消息面上，中國證監會官網顯示，長江存儲控股股份有限公司已完成首次公開發行股票並上市輔導備案，意味著其A股IPO進程正式啟動。

作為國內存儲晶片龍頭之一，長江存儲近年來在NAND Flash領域持續推進技術升級。公開資料顯示，其全資子公司長江存儲科技曾以約1600億元估值入圍《2025全球獨角獸榜》，成為全球估值最高的半導體獨角獸企業之一。此次IPO輔導備案，也進一步提升市場對於國產存儲產業鏈的關注度。

與此同時，產業鏈近期關於存儲晶片供需趨緊的討論持續升溫。多家媒體援引產業鏈消息稱，自2025年第四季度以來，長江存儲與長鑫存儲等企業出現排產緊張、“搶貨”等情況，下游客戶需提前鎖定訂單與資金，以獲取後續供貨資源。

市場普遍認為，AI伺服器、數據中心以及高性能計算需求持續增長，正在推動DRAM與NAND Flash需求回暖，並帶動行業進入新一輪價格上行週期。

AI需求驅動存儲漲價，行業景氣度持續改善

近期多家半導體企業亦釋放出較為積極的行業信號。中芯國際管理層在此前業績交流中表示，目前尚未看到存儲市場明顯鬆動，AI產業需求增長速度超出此前預期，行業庫存釋放節奏仍有待觀察。

機構普遍認為，本輪半導體週期與傳統消費電子週期存在明顯差異，AI算力需求已成為新的核心驅動力。隨著大模型訓練、推理及邊緣AI應用持續擴張，高帶寬記憶體（HBM）、先進DRAM以及企業級SSD需求明顯提升。

公開研報顯示，英偉達Rubin平台進入量產階段後，下一代AI架構對於先進存儲、先進封裝以及高速互聯的需求進一步提升。與此同時，穀歌、Meta、AWS等科技巨頭也正在加速ASIC晶片迭代，帶動全球算力基礎設施持續擴張。

在此背景下，HBM4、Chiplet、CoWoS、CoPoS等先進封裝及存儲技術持續演進，先進制程擴產同步推進，進一步強化市場對於半導體上游材料、設備以及晶圓代工環節的景氣預期。

國產替代邏輯強化，上游材料企業或持續受益

除存儲晶片本身外，市場資金近期也開始關注半導體材料與設備環節。

業內人士指出，目前我國半導體材料國產化率整體仍有較大提升空間，在自主可控趨勢持續推進背景下，本土廠商在矽片、光刻膠、電子特氣、CMP材料以及先進封裝材料等領域均有望迎來需求增長。

隨著晶圓廠擴產、先進封裝滲透率提升以及AI伺服器需求增長，半導體產業鏈資本開支有望繼續維持高位。機構認為，具備技術突破能力及國產替代優勢的材料、設備及存儲產業鏈企業，未來或持續獲得市場關注。

從資金表現來看，當前市場對於AI硬體鏈的關注已逐步從GPU擴散至存儲、封裝、材料及晶圓製造等細分領域。在全球算力投資週期延續背景下，半導體產業鏈景氣度仍被市場普遍看好。