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两则消息引爆!半导体全线爆发,寒武纪成AI芯片“新一哥”

多重利好催化,今日半导体产业链迎来强劲上升。

其中国产AI芯片龙头寒武纪大升近13%,年内累升76%,盘中最高报1188元,市值逼近4900亿元,超越中芯国际(最新市值4388.48亿)龙头地位。

半导体产业链全线爆发,A股市场,盛美上海升超17%,海光信息升超16%,杰华特升超9%,中芯国际升超7%。

港股市场,华虹半导体升近11%,贝克微升超9%,上海复旦、中芯国际升超6%,晶门半导体、英诺赛科等跟升。

两则消息引爆

昨日,DeepSeek官方宣布V3.1版本正式发布,带来多项重要升级。

据官方介绍,DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度,对分词器11及chat template进行了较大调整,与 DeepSeek-V3 存在明显差异。DeepSeek官微在置顶留言里说,UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

市场预期代工应该是华为、寒武纪、中芯等企业。

另外,8月22日消息,据The Information,因H20芯片在华销售遇阻,人工智能芯片巨头英伟达已下令停止H20 的生产,并要求部分组件供应商停止相关工作。

据悉,英伟达于2023年底推出特供版AI芯片H20,占其中国区收入80%。但2025年4月,美国禁止其出口中国,6月虽短暂解禁,却附加15%销售额分成条件。

在英伟达H20恢复对华出口之际,英伟达在中国市场遭遇了新的障碍。2025年7月31日,国家互联网信息办公室约谈了英伟达公司,要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

虽然,英伟达回应称,其芯片中没有后门、终止开关和监控软件。但中国官方仍未打消对于英伟达芯片的安全问题的担忧。

业绩持续改善

业绩方面,半导体企业业绩持续改善。

海外科技龙头受益于在AI、IoT和汽车等新兴领域的持续拓展,业绩上行。高通2025财年第三季度营收同比增长10%;净利润同比增长25%。

微软则延续其在AI和云服务领域的领先地位,2025财年整体营收同比增长14.93%,净利润同比增长15.54%;其中,Azure云服务年收入首次突破750亿美元,同比增长34%,成为拉动公司整体增长的核心引擎。

国内市场,受益于下游需求总体呈现复苏态势,多家半导体企业2025年上半年业绩再度报喜。

其中,瑞芯微净利润同比增长190.61%,表现尤为亮眼。士兰微预计净利润同比增长高达1042.87%~1203.36%,长电科技二季度及上半年营收同创历史新高。

南芯科技预计上半年营收同比增长约14%至20%。聚辰股份上半年营收预计同比增长11.69%。复旦微电预计2025年上半年营收预计同比增长1.44%至3.12%。普冉股份2025年上半年营收预计同比增长约1%。

机构:看好半导体两大方向

展望后市,湘财证券研报指出,AI大模型的破圈及AI智能眼镜、AI手机等设备市占率的提升,带动端侧AI算力的需求上行,驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域,智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续,叠加国产化替代仍为大势所趋,具有自主可控能力的半导体企业有望持续收益。

中信证券表示,AI仍将是半导体产业向上成长的最大驱动力,一方面云端AI需求持续,另一方面终端AI应用有望加速落地,并且中国半导体厂商在后续AI产业发展过程中的受益程度有望显著提升,从上市公司的角度其投资逻辑具体可以分为两条主线,其中云端看国产化,终端看下游增量。

方正证券研报指出,自主可控是半导体最强主线,从AI算力到制造再到封测,国产供应链正在加强配套。模拟IC呈现“量增价稳”的产业趋势,亦是自主可控核心环节。端侧AI,DeepSeek显降AI硬件门槛,端侧大模型的大范围开展有了基础。

坚定看好半导体两大方向:

自主可控:

国产算力产业链:中芯国际、北方华创、中微公司、寒武纪、甬矽电子、通富微电等;模拟IC:南芯科技、豪威集团、纳芯微、圣邦股份等;

端侧AI:

兆易创新、瑞芯微、恒玄科技等。

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