格隆汇6月30日丨博通集成(603068.SH)公布，公司首次公开发行募集资金投资项目之一“研发中心建设项目”的实施主体为公司及博通集成科技（深圳）有限公司。截至2025年6月20日，公司通过“研发中心建设项目”的实施，在深圳市南山区留仙大道创智云城完成了场地购置、建筑装修、研发软硬件设备购置及相关校准调试等研发中心建设的工作，同时公司借助该等研发中心积极开展了相关研发工作，成功完成了BK2XXX系列型号芯片的研发，该等芯片集成了低相位噪声压控振荡器(VCO)、发射功率放大器(PA)和双通道基于吉尔伯特单元的混频接收器等关键模块，可有效应用于人体感知和盲区检测。因此，经过公司的评估和验收，“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态，满足结项条件，公司拟对上述项目进行结项，该项目预计使用募集资金投资金额24,437.19万元，已投入募集资金16,469.67万元，实际节余募集资金10,803.41万元，（包含募集资金现金管理及账户存储产生的利息收入等2,835.89万元）。本次节余募集资金金额占公司2019年首次公开发行股票募集资金净额的比例为17.91%。