格隆汇6月12日丨龙蟠科技(603906.SH)公布，公司本次配售的全部先决条件均已达成（包括联交所上市委员会批准配售股份上市及买卖），并已于2025年6月12日完成配售。

根据配售协议的条款及条件，配售代理已按每股配售股份6.00港元的配售价，成功向不少于六名承配人配售合共20,000,000股配售股份，占经配发及发行配售股份扩大后的H股总数约16.67%；及经配发及发行配售股份扩大后的已发行股份总数约2.92%。据董事经作出一切合理查询后所深知、尽悉及确信，承配人及其各自最终实益拥有人均为独立第三方；及紧随配售事项完成后，概无承配人成为本公司的主要股东。经扣除佣金和估计费用后的配售所得款项净额约为116.89百万港元。

由于发行配售股份，公司的已发行股份总数由665,078,903股增加至685,078,903股。于完成后，已发行H股总数由100,000,000股H股增加至120,000,000股H股，而A股的数目维持不变为565,078,903股A股。