格隆汇6月2日丨绿通科技(301322.SZ)公布，2025年6月2日，公司与大摩半导体、大摩半导体股东乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导体技术合伙企业（有限合伙）、上海利卓信管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壹坤电子科技有限公司（以下合称“交易对方”）签署《收购意向协议》，公司拟以现金方式收购大摩半导体不低于 51%股权从而实现控股大摩半导体之目的。标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准。

标的公司专注于集成电路及半导体晶圆量检测领域，致力于为全球客户提供再制造、升级改造与技术服务、自研设备的综合解决方案，主要通过提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备、配件及技术服务来满足客户的全方位需求。标的公司的产品目前以前道量检测修复设备为主，覆盖了明暗场缺陷检测设备、套刻仪、缺陷分析扫描电镜、线宽扫描电镜等主流品类，主要适用于 6 至 12 英寸晶圆产线，最高可支持 14nm 芯片制程工艺。同时，标的公司也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作，部分自研产品处于客户验证阶段。

大摩半导体系国内知名半导体前道量检测修复设备企业之一，为省级专精特新中小企业，主要通过提供多品类、多制程节点的前道量检测修复设备、配件及技术服务来满足客户的全方位需求，得到了中芯国际、上海积塔、以色列的Tower Semiconductor、新加坡的 Global Foundries、台积电等优质终端客户的认可，在我国半导体量检测修复设备领域具有较高的市场地位，并在自研设备方面取得了一定突破。标的公司始终注重技术积累，积极开展量测设备与晶圆精密加工设备的研发，加大向半导体设备领域的渗透力度，助力推进设备国产化。

公司拟通过本次收购实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展，符合公司长远发展和战略规划。如本次收购实施成功，公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产，实现向半导体领域的战略转型和产业升级，有利于公司实现多元化业务布局，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需求，符合公司和全体股东的利益。