格隆汇5月19日丨北京君正(300223.SZ)公布，根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司(以下简称“合肥君正”)变更为芯成半导体(上海)有限公司(以下简称“上海芯成”)。公司将对原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23,560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”的芯成半导体(上海)有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。