格隆汇5月19日丨信邦智能(301112.SZ)公布发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，上市公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权，并募集配套资金。其中，募集配套资金以发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产的成功实施为前提，发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提，最终募集配套资金成功与否不影响本次发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产的实施。

英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。本次交易完成后，根据公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片1供应商中排名第一。

上市公司与标的公司同属汽车产业链，对汽车产业发展规律具备相近的理解。本次交易完成后，双方将实现客户资源的交叉共享，尤其是上市公司长期积累的日系客户资源将有利于标的公司打开日系汽车芯片市场，同时上市公司将利用其全球化的业务平台助推标的公司的出海进程，借助标的公司的车规级电机控制驱动芯片探索在机器人、自动化装备领域的核心电机控制驱动器的业务协同。与此同时，标的公司将依托上市公司的融资平台和品牌效应，加大研发投入和吸引优秀人才，巩固在汽车芯片领域的先发优势，加快国产替代，实现高质量发展。

本次交易前，上市公司主要从事与工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、集成和销售，下游应用覆盖汽车、航天航空、环保等领域。标的公司主要从事数模混合芯片的研发、设计及销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。

本次交易是上市公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系上市公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。上市公司可利用自身成熟的并购整合经验，发挥双方产业协同优势。上市公司在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时切入汽车芯片领域，有助于直接改善上市公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力，符合全体股东的利益。

根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票(证券简称：信邦智能，证券代码：301112)将于2025年5月20日(星期二)开市起复牌。