格隆汇4月8日丨圣邦股份(300661.SZ)发布全资子公司集成电路设计及测试项目的进展公告。圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称"公司"、"圣邦微电子")于2021年10月20日召开第四届董事会第二次会议及第四届监事会第二次会议审议通过了《关于公司拟签署<投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司作为项目实施主体，建设集成电路设计及测试项目，该项目总投资金额约人民币3亿元。

2021年10月27日，公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司(以下简称"江阴圣邦微电子")完成工商设立登记手续并取得了江阴市行政审批局核发的《营业执照》。

2022年4月11日，公司全资子公司江阴圣邦微电子与江阴市自然资源和规划局签署完成《国有建设用地使用权出让合同》。2022年6月28日，公司全资子公司江阴圣邦微电子完成土地使用权的权属登记手续，并取得了江阴市自然资源和规划局颁发的《中华人民共和国不动产权证书》。

近期，圣邦微电子江阴研发生产基地(以下简称"基地")落成，并已具备投产条件。

基地总投资约3亿元，总建筑面积超过4万平方米，拥有芯片研发、功能性能测试、可靠性试验、质量管理、供应链管理和仓储物流等功能。基地新建特种测试工厂、研发测试实验室、汽车电子检测中心和可靠性实验室。基地的建成和投产，为公司在汽车电子及各类高端产品领域可持续发展奠定基础，助力深化产业链协同合作。