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景旺电子(603228.SH):成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品
格隆汇 04-02 15:56

格隆汇4月2日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司的高端产品量产能力在高端客户的各项测试结果均获得通过,公司技术获得各行业领域客户的高度认可,能够满足客户需求。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手,公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2024年公司技术创新突破不断,在AI服务器领域,公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品,同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破;高速通信领域,公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货,112G交换路由PCB取得重大技术突破;卫星通信领域,公司拥有多项国内领先技术,有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用;消费电子领域,高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升,公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。

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