格隆汇10月10日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，公司近年来重点聚焦半导体创新材料领域，持续拓展半导体新材料产品布局，着力打造进口替代类创新材料的平台型公司。公司自2012年开始向半导体材料业务领域转型。经过十余年的深耕布局，依托材料领域较强的研发、产业化、体系及客户服务能力，公司在半导体创新材料领域构建了丰富的产品矩阵，实现了CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液，新型柔性显示用YPI（黄色聚酰亚胺）、PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE-INK（薄膜封装材料）等进口替代类电子专用材料及集成电路芯片的产业化和规模销售，并已完成半导体先进封装材料（半导体封装PI、临时键合胶）、高端KrF/ArF光刻胶、半导体显示材料新品（PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺〔PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺〔BPDL〕、薄膜封装低介电材料〔LowDkINK〕）的业务布局。

目前，半导体材料及芯片业务已成为公司重要业绩来源。2023年度，公司光电半导体材料及芯片业务：其营业收入占公司总营业收入的比例为32.12%，其毛利润占公司总毛利润的比例为53.44%。同时，该业务板块的上述比重占比，在2024年前三个季度持续同比、环比提升中。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》的相关规定，经公司申请，并由上市公司行业分类专家委员会确认，公司行业类别由原行业分类“C26化学原料和化学制品制造业”，变更调整为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造”。