格隆汇9月18日丨广立微(301095.SZ)在投资者关系表示，公司根据行业发展趋势持续推出解决客户痛点的高性价比产品，发挥全流程良率提升的软硬件协同优势，为客户提供高附加价值的产品和方案，并进一步拓展应用场景和客群。

在 EDA 软件方面，公司近年来新推出了设计类 EDA 软件DFT 工具，目前 DFT 设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中 CMPEXP 已在国内多家头部企业试用。

在大数据分析系统方面，公司持续拓展数据平台的深度与广度，今年上半年半导体人工智能应用平台 INF-AI 正式发布，且已被多家客户引入使用，以 AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS 等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件 DE-G 功能打磨成熟，性能指标已可替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。

在测试设备方面，公司拓宽了产品品类，新推出的晶圆级WLR 测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能；此外，公司与合作机构协作完成了部分关键部件的研发，推出了采用新型高性能矩阵开关构架的 T4000 Max 机型。