格林达(603931.SH):正与国内芯片龙头进行协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证
格隆汇9月12日丨格林达(603931.SH)在业绩说明会上表示,公司紧扣国家对集成电路、新型显示、新材料等战略性新兴产业的发展规划,持续开展以市场需求为导向的技术创新工作,聚焦“卡脖子”和本土化替代,公司承接的国家科技重大专项项目课题项目已通过科技部的项目验收。公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”,目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证,处于全产线测试阶段。该项目目前按照整体计划的安排,稳步推进项目的整体验收。公司承接的省级项目浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”,目前已完成项目技术开发验证和产业化应用测试,相关产品已量供导入半导体功率器件领域的头部企业,进一步拓宽在该领域的应用,并根据项目计划,组织并完成项目成果验收。
关注uSMART

重要提示及免责声明
盈立证券有限公司(「盈立」)在撰写这篇文章时是基于盈立的内部研究和公开第三方信息来源。尽管盈立在准备这篇文章时已经尽力确保内容为准确,但盈立不保证文章信息的准确性、及时性或完整性,并对本文中的任何观点不承担责任。观点、预测和估计反映了盈立在文章发布日期的评估,并可能发生变化。盈立无义务通知您或任何人有关任何此类变化。您必须对本文中涉及的任何事项做出独立分析及判断。盈立及盈立的董事、高级人员、雇员或代理人将不对任何人因依赖本文中的任何陈述或文章内容中的任何遗漏而遭受的任何损失或损害承担责任。文章内容只供参考,并不构成任何证券、虚拟资产、金融产品或工具的要约、招揽、建议、意见或保证。监管机构可能会限制与虚拟资产相关的交易所买卖基金仅限符合特定资格要求的投资者进行交易。文章内容当中任何计算部分/图片仅作举例说明用途。
投资涉及风险,证券的价值和收益可能会上升或下降。往绩数字并非预测未来表现的指标。请审慎考虑个人风险承受能力,如有需要请咨询独立专业意见。