港股市场半导体集体上升，其中，宏光半导体大升近26%，晶门半导体升近10%，芯智控股升6%，华虹半导体升5%，上海复旦、中电华大科技、康特隆升超4%，中芯国际升近4%。

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已正式成立，注册资本高达3440亿人民币。

平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。

中信证券预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

开源证券研报指出，国家大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。