高盛发表评级报告，预料ASMPT(00522.HK)第四季收入受压，按季跌2%，因表面贴装技术(SMT)设备需求持续受压，并在过去两年期间由强劲需求逐步放缓，故该行预料先进封装将会成为下一个驱动力。即使近期宏观环境受压，以及行业进入下行周期，该行仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统(HPC)及记忆体客户。 该行指，基于宏观环境疲软，限制了下游客户资本支出预算，料公司第四季订单仍疲弱；该行预料，第四季收入按季跌2%、按年跌22%至34亿元，介乎管理层指引的30亿至36元之间，毛利率则回复至39%。 该行将公司今年第四季、明年及2025年的盈利预测分别下调13%、上调5%及上调6%，而第四季收入预测则下调5%，并维持2024年至25年收入预测不变。该行将其目标价由94元上调至105元，维持其评级为「买入」。(ca/cy) ~