内地自动驾驶计算芯片开发商黑芝麻智能科技，亦是本港首间以「18C章」规划申请来港上市的专特科技企业，今日(6日)与科学园签署合作备忘录，在园区内设立创新研发中心，并料公司在2027年前总投资额达1亿美元，将在港研发团队增至100人。 被问到是次投资会否因「18C章」申请来港上市失败而中断时，黑芝麻智能科技首席市场营销官杨宇欣表示，两者并无直接关系，认为是次合作属于内部业务发展的需求，加上早前披露资料显示公司资金足够，有能力支持在港的投资：另外，他指公司冀望透过在港投资扩展其未来的业务发展，又形容当公司发展成熟至某个阶段后，自然会迈进下一步，并称有信心公司会上市成功。 他表示，今年集团目标芯片出货量达10万，去年底则达2.5万；他指出，公司短期目标是集中与内地本土车企合作，面向内地消费者，并正筹备第二阶段的中期发展，一方面跟随内地车企进入海外市场，另一方面专注和内地车企发展本地市场；他又指，长期来看冀望将公司发展至面向全球市场。