郭明⭏9:晶片设备订单明年或锐减 下调ASML出货量预测最多30%
天风国际分析师郭明⭏9表示,晶片设备制造商ASML(ASML.US)明年可能面临订单削减,将其2024年极紫外光机台(EUV)设备出货量预测大幅下调约20%至30%。
郭明⭏9于社交媒体和Medium上发表文章称,由于MacBook和iPad销售疲软,2024年对先进晶片及其所需设备的需求或低于预期,将损害ASML业务,预料ASML制造商最早或至2025年才能按计划扩建工厂。
郭明⭏9称对晶片产业复苏并不确定,指可能需要比预期更长的时间,目前市场预期半导体产业将在2023年下半年触底反弹。
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