美银证券发表研究报告指出，ASMPT(00522.HK)第二季销售收入39亿元或4.97亿美元，按季近持平，按年跌25%，符合公司指引介乎4.55亿至5.25亿美元。在先进及主流设备(如热压焊接(TCB)及引线焊接机)的支持下，半导体解决方案分部(SEMI)销售收入按季增长7%，而SMT解决方案分部销售收入按季跌5%。 ASMPT提供审慎的第三季指引，预期集团收入介乎4.1亿至4.8亿美元，意味按季料跌3%至18%。新增订单总额亦有机会下跌约10%，主要来自SMT分部，而对先进封装分部的需求相对稳定。此外，公司管理层指从行业角度而言，目前约90%的人工智能(AI)晶片相关互连，包括逻辑晶片(图像处理器(GPU)等)及高频宽记忆(HBM)，都是由TCB完成。公司料TCB需求将于2024年起出现指数式增长，另对今年下半年来自逻辑晶片及记忆晶片客户的TCB订单充满信心。 此外，ASMPT管理层认为基于半导体下行周期延长，以及汽车/工业领域需求相对疲弱，下半年封装设备能见度仍然较低。然而，第三季新增订单约3.5亿美元已接近2015年低位，并低于2019年低位，因此2024年的复苏迫在眉睫，至于AI驱动的先进封装需求将为销售收入及毛利提供进一步上升的空间。该行对公司目标价由85元上调至100元，重申「买入」评级，看好公司2024年业务前景，以及AI将成为新的需求催化剂。