格隆汇3月8日丨欣旺达(300207.SZ)公布，公司于2023年3月7日召开第五届董事会第四十八次会议、第五届监事会第四十八次会议，审议通过了《关于对外投资建设欣旺达SiP系统封测项目的议案》，同意欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司(简称“浙江欣旺达”)在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”(简称“SiP项目”或“项目”)。

截至公吿日，浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金)，用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司(简称“浙江欣威”或“项目公司”)，负责该项目的建设实施、开发、运营。