台湾晶片厂商台积电(TSMC.US)宣布，其在美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米晶片，连同目前兴建中的第一期工程总投资金额约400亿美元。兴建中的第一期工厂正在生产更尖端4纳米晶片。 台积电表示，除万多名协助兴建厂房的营建人员外，亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500个直接受雇于台积电的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。 为符合台积电致力于绿色制造的承诺，亚利桑那州晶圆厂规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂。完工后，该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。 台积电董事长刘德音表示，亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。