国风新材(000859.SZ):拟投2.79亿建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目
格隆汇7月12日丨国风新材(000859.SZ)公布,为加速推进向战略新材料产业转型,扩大产能规模,提升市场竞争力和影响力,经安徽国风新材料股份有限公司第七届董事会第十一次会议审议通过,公司拟自筹资金总投资2.79亿建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目。
项目建设内容:在合肥新站高新区聚酰亚胺材料生产基地新增建设3条国产热法生产线、配套约8500平米厂房及相关公辅设施。项目主导产品为柔性线路用PI膜、石墨导热用PI膜、新能源汽车用PI膜、芯片柔性封装用PI膜以及柔性显示用PI膜,设计年产能350吨。
项目建设期1.5年,财务内部收益率(税后)13.13%,投资回收期(税后,含建设期)7.2年。
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