高盛发表研究报告，料全球晶圆代工市场在2021至2025年间年均复合增长达16%，受全球半导体行业增长加快，终端设备内含元件单价(dollar content)增长加快，以及新一轮提价所推动。该行上调2025年全球晶圆代工市场估算由1,390亿美元，升至1,810亿美元。 报告称，全球半导体市场去年属具标志性一年，去年增长26%至5,560亿美元，远高于过去十年年均复合4%增幅。全球晶圆代工市场增幅更强，去年升31%至1,000亿美元，远高于过去十年年均复合10%增幅。特别的是，台积电(TSM.US)在1月业绩会议进一步上调未来数年长期收入年均复合增长预测，由原先介乎10%至15%，升至介乎15%至20%。此外，公司在上一次分析员会议上调全球半导体市场(储存芯片除外)指引，料未来五年市场增长加快至高单位数。 过去高盛曾料台积电明年将8英寸晶圆提价仅5%，该行维持原先预测，惟料明年12英寸晶圆销售均价将上调4%。对于二线晶圆代工厂如联华电子及世界先进，不排除该等厂商跟随提价，不过现时该行估算未纳入进一步提价的预期。 该行升台积电盈测，美股目标价由154美元升至163美元，评级「买入」。