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佛塑科技(000973.SZ):金辉公司拟再次下调芜湖金辉股权挂牌底价
格隆汇 05-10 18:33

格隆汇5月10日丨佛塑科技(000973.SZ)公布,鉴于芜湖金辉100%股权第二次定价挂牌及其延期挂牌仍无人受让,结合市场情况,参股公司金辉公司拟调整芜湖金辉股权挂牌底价,申请以约1.84亿元(在第二次定价挂牌价格约2.05亿元基础上下调10%,即按评估价下调18.90%)在产权交易中心重新公开挂牌转让。

同时,将金辉公司及其三水分公司所持芜湖金辉债权1397.62万元一并挂牌转让(该债权数为截至2022年1月数据,实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准),受让方在支付股权对价的同时须支付债权对价(该债权对价实际数以股权交易合同签订时该债权账面值为准)。

如该次挂牌仍无受让方摘牌,金辉公司将终止挂牌,另行履行审批程序。

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