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柘中股份(002346.SZ):与相关方拟对国晶半导体股权进行重组
格隆汇 02-07 19:10

格隆汇2月7日丨柘中股份(002346.SZ)公布,根据国家关于相关产业整合及资源共享的要求,为推进资源整合,实现节能降耗目标,减少同行业竞争,优化配置,并鉴于公司子公司国晶(嘉兴)半导体有限公司(“国晶半导体”)于2018年12月成立,目前300mm硅片自动生产线已贯通量产,为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业,嘉兴市南湖区发展和改革局出具《函》:经各级发改部门联动服务指导,并经政府研究同意,对国晶(嘉兴)半导体有限公司股权进行重组,以促进产业规模化效应,提升综合竞争力。

根据上述要求,本着集中资源做大做强300mm单晶硅片行业、强强联合、优势互补、互惠互利、平等合作的原则,经协商一致,公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司(“金瑞泓微电子”)、嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业(有限合伙)(“康晶产投”)签订《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》,对国晶半导体股权进行重组。

此次重组后的股权结构:金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权,康晶产投持有国晶半导体41.31%股权,柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权。

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